正在加载...请稍等~
分享视频地址：
本页面地址：
复制
播放器swf地址：
发布时间：2024-11-19 18:03:09 来源：界面
频道： 新浪财经 / 视频新闻
标签：
简介：
公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。