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发布时间:2024-11-11 20:15:12 来源:界面
频道: 新浪财经 / 视频新闻
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简介:
晶圆代工厂世界先进将在新加坡建设12英寸晶圆厂。据透露,世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币(19亿美元)的大型联贷案,预期最快可望明年第一季度签约。针对联贷架构,金融圈人士指出,这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元,其中第一期资金约40亿美元,世界先进和合资的恩智浦半导体(NXP)先分别注资24亿美元、16亿美元,预计2027年开始量产。(台湾联合报)