世界先进为新加坡建厂事宜寻求600亿新台币银行贷款

按住此条可拖动

热门视频

正在加载...请稍等~

视频信息

0

发布时间:2024-11-11 20:15:12 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

标签:

简介:

晶圆代工厂世界先进将在新加坡建设12英寸晶圆厂。据透露,世界先进已向金融业争取筹组规模600亿元新台币(19亿美元)的大型联贷案,预期最快可望明年第一季度签约。针对联贷架构,金融圈人士指出,这座12英寸晶圆厂的建厂计划总投资金额78亿美元,其中第一期资金约40亿美元,世界先进和合资的恩智浦半导体(NXP)先分别注资24亿美元、16亿美元,预计2027年开始量产。(台湾联合报)

评论列表,正在加载中...
  • 新浪视频官方交流群:298929939
  • 关注官方微博:@视频小助手
  • 24小时电话客服:400 052 0066
Copyright © 1996-2024 SINA Corporation. All Rights Reserved 新浪公司 版权所有