SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片,明年初提供样品

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发布时间:2024-11-04 15:03:12 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

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SK海力士11月4日在首尔SKAI峰会上推出了业界首款48GB16层HBM3E芯片,计划2025年初向客户提供样品。今年9月底,SK海力士宣布开始量产全球首款12层36GBHBM3E产品。SK海力士首席执行官郭鲁正表示,16层HBM3E芯片相比12层HBM3E芯片的训练性能提升了18%,推理性能提升了32%。

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