至正股份:拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售,股票停牌

按住此条可拖动

热门视频

正在加载...请稍等~

视频信息

0

发布时间:2024-10-10 19:36:56 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

标签:

简介:

至正股份10月10日晚间公告,公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售,拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。本次交易预计构成重大资产重组且构成关联交易,不会导致公司实际控制人发生变更。公司股票自2024年10月11日起开始停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。

评论列表,正在加载中...
  • 新浪视频官方交流群:298929939
  • 关注官方微博:@视频小助手
  • 24小时电话客服:400 052 0066
Copyright © 1996-2024 SINA Corporation. All Rights Reserved 新浪公司 版权所有