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发布时间：2024-07-30 09:10:45 来源：界面
频道： 新浪财经 / 视频新闻
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简介：
盛美上海于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的UltraCvac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率——标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购UltraCvac-p面板级负压清洗设备，设备已于7月运抵客户工厂。