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发布时间：2024-07-16 16:31:38 来源：界面
频道： 新浪财经 / 视频新闻
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简介：
公司在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛上发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求，能够在50~200°C的低温区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括多款低温薄膜沉积设备产品，如iTronixLTP系列、iTomicPE系列和iTomicMeT系列。