国星光电:公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构

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发布时间:2024-06-14 15:24:59 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

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有投资者问,公司有“扇出型面板级封装”技术吗?国星光电在互动平台表示,公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。

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