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发布时间：2024-03-27 14:25:31 来源：界面
频道： 新浪财经 / 视频新闻
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SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称，工厂最终选址仍在慎重研究中，尚未做出决定，将于今年内完成选址工作。