杭华股份:暂未涉及晶片制作和封装所需的溶剂型或UV型功能涂层材料研发

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发布时间:2024-01-31 08:00:28 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

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公司暂未涉及晶片制作和封装所需的溶剂型或UV型功能涂层材料的研发,目前公司功能性涂层材料在新能源(光伏、电池)、电子、特殊防伪等应用场景进行了更多研发尝试,如可应用于RFID/EAS无线射频天线印刷油墨、水性可热封的防水耐油涂层、石墨烯低阻抗电热墨、磁屏蔽用特种涂料、蒸镀用PET底涂、电池铝膜清洁剂和氧指示剂等不同细分材料应用均取得一定的进展,部分产品已获得客户小批量订单,尚未形成批量化生产。

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