芯联集成:在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平

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发布时间:2024-01-03 15:45:02 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

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简介:

公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中,主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货,1000V的光伏模块已通过客户端验证,性能已达到世界先进水平。

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