美国纽约州联合IBM与美光等芯片公司,将斥资100亿美元建立下一代半导体研发中心

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发布时间:2023-12-12 16:27:40 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

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根据声明,负责协调该设施建设的非营利性机构NYCreates将利用10亿美元州政府资金向阿斯麦采购芯片制造设备。纽约州表示,一旦机器安装完毕,该项目及其合作伙伴将开始研究下一代芯片制造。

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