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发布时间：2023-11-06 19:45:40 来源：界面
频道： 新浪财经 / 视频新闻
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简介：
公司产品通过了PC行业龙头客户严苛的预装导入测试，在性能、可靠性、兼容性等方面达到国际一流标准，目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等国内外知名PC厂商供应链。目前可提供HybridBGA（WB+FC）、WBBGA、FCBGA、FCCSP、LGA、QFN等封装形式，公司已掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。