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发布时间：2023-10-16 17:51:48 来源：界面
频道： 新浪财经 / 视频新闻
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简介：
公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年1月份投产，主要用于先进封装和TSV部分。对晶圆的大马士革电镀后续有产品计划。