航宇微:玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片,功能测试正常,后续将小批量试产

按住此条可拖动

热门视频

正在加载...请稍等~

视频信息

0

发布时间:2023-09-13 18:07:56 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

标签:

简介:

公司上半年重点完成了玉龙810芯片的第三方辐照试验和陶封芯片试产工作。目前玉龙810塑封芯片稳定量产,玉龙810塑封芯片总剂量、单粒子等各项第三方辐照试验已经全部完成,芯片辐照指标符合预期,为芯片的后续宇航应用打下良好的基础。玉龙810塑封芯片航天鉴定和进目录工作同步有序开展,玉龙810陶瓷封装芯片样片已经回片,功能测试正常,后续将小批量试产。

评论列表,正在加载中...
  • 新浪视频官方交流群:298929939
  • 关注官方微博:@视频小助手
  • 24小时电话客服:400 052 0066
Copyright © 1996-2024 SINA Corporation. All Rights Reserved 新浪公司 版权所有