华海诚科:目前公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装

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发布时间:2023-09-12 15:49:23 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

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目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装。

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