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发布时间：2023-09-07 17:41:33 来源：界面
频道： 新浪财经 / 视频新闻
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简介：
公司半导体相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节。华为是公司在消费电子业务领域的客户之一，公司向华为提供激光标记、激光切割、激光焊接、自动化等设备及相关系统解决方案。