德邦科技:公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装等领域

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发布时间:2023-08-08 08:15:18 来源:界面

频道: 新浪财经 / 视频新闻

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德邦科技在互动平台表示,目前公司导电系列材料应用已涵盖集成电路芯片固晶封装、高效叠瓦光伏组件封装等领域,未来公司将不断拓展导电材料的业务范围和业务规模。

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